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关于材料科学与工程学院纪岗昌等参加 ITSC 2025 国际热喷涂大会会议的公示
2025-03-14 10:46  

材料科学与工程学院纪岗昌、白小波拟于2025年5月4-10日赴加拿大温哥华,参加ITSC2025国际热喷涂大会。ITSC国际热喷涂大会为热喷涂领域内最具权威性和影响力的国际会议之一,此次会议以“热喷涂技术的不断创新:引领绿色未来”为主题,聚焦航空航天和工业燃气轮机的先进涂层,吸引来自全球的专家学者、行业领袖参与。通过听取大会报告、参与专题讨论,有助于了解国际热喷涂领域的最新研究成果和发展趋势会上展示课题组在“相界面双强化耐磨热喷金属陶瓷涂层”方向的最新研究成果,与来自全球的专家学者交流,拓展国际视野。

行程安排

1天:上海—加拿大温哥华

2-5天:参加会议

6-7天:加拿大温哥华—上海

团组人员情况

姓名

性别

出生年月

工作单位(部门)

职务

级别(职称)

纪岗昌

1961.04

材料学院

教师

教授

白小波

1982.09

材料学院

教师

讲师

出境天数及费用等情况

此次参会在外停留7天,参会预算费用约为人民币8.5万元,从纪岗昌课题组项目经费840006、8400690、A00710)中列支

公示期自即日始5个工作日,凡对此有疑问者,请及时以书面形式向国际处反映。

(联系人:肖荣  电话:8313811 13807021595)


国际合作交流处

                                                                     2025314


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